内容简介
本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关系。第7章介绍建立电源铜带、建立引线键合线等内容。第8章介绍了使用约束管理器建立物理约束和间距约束等。第9章包括使用手动布线命令和自动布线命令进行布线等。第10章介绍了为铺铜区域添加degassing孔、为Bond Finger建立阻焊开窗等。第11章包括独立式协同设计、实时的协同设计。
AI简介
这是一本全面讲解系统级封装（SiP）设计的综合性指南。书中详细解析了系统级封装设计的基本概念、发展趋势、研发流程以及基板设计流程，并以Cadence公司的SiP产品为例，深入阐述了系统级封装设计的具体操作方法。
书籍首先介绍了SiP的基本工作界面，并详细介绍了在Windows系统和Linux系统中启动SiP的方法，以及进入SiP设计主界面的过程。同时，介绍了SiP中用到的相关命令，如Cadence SiP Digital Architect GXL、Cadence SiP Layout XL、Cadence SiP Digital Layout SI XL和Cadence Chip Integration Option。
接着，书籍深入讲解了菜单配置在SiP中的应用，包括如何将用户开发的命令加入到Allegro软件的菜单中，以便用户可以方便地调用这些命令。此外，还介绍了基本命令的操作与功能，如区域设置、放大、缩小和自动滑屏的命令，以及锁定文件的命令等。
书籍还详细介绍了常见封装类型，如DIP、PLCC、SOIC、QFP、SOJ、TSOP、BGA、PBGA、WFBGA、CSP等，并
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