嵌入式系统软硬件协同设计实战指南：基于Xilinx ZYNQ（第2版）

评分9.7分

Zynq是集成了ARM Cortex A9 MPCore的SoC。和传统SoC不一样的是，Zynq同时也是一种以处理器为中心的FPGA平台，能够在单芯片上提供软、硬件和I/O可编程的功能。从基础知识到实战案例，由浅入深地向读者系统阐述了利用Zynq平台进行嵌入式系统和软硬件协同设计的开发方法。本书分为基础篇与进阶篇两部分。基础篇中介绍了Zynq和ZedBoard，并配合ZedBoard实现了一些简单的入门实验。同时针对软件开发人员增设了FPGA硬件加速原理章节。在进阶篇中介绍了使用Zynq进行软硬件协同设计，同时对处理器与可编程逻辑接口等技术进行了详细剖析。本书提供了20个详细的设计案例，内容涵盖了硬件板卡、FPGA逻辑、Linux驱动、Linux操作系统、上层应用等Zynq开发中可能遇到的各个方面，并在最后章节将前述独立案例整合为4个系统案例。本书重点突出实战，以案例为指导，配合介绍相关参考文档，协助读者尽快上手Zynq上各项设计。本书可作为Zynq初学者、软硬件协同设计开发人员的参考用书，亦可作为大专院校嵌入式系统设计、片上系统设计、可编程逻辑器件等相关专业的教师和学生参考用书。